Spatial ACIS & HOOPS
Spatial 为 EDA 行业提供的解决方案可以帮助工具供应商进行技术创新,快速满足客户需求,加快上市时间 (TTM),并优化当前 EDA 物理设计流程中的解决方案。除了传统需求以外,无线设备、高级封装以及制造变异性也加大了对自动化 3D 分析和可视化的需求。
Spatial 的 EDA 行业解决方案包括 EDA 3D Analysis Suite 和诸如 3D ACIS Modeler® 之类的单个 3D 组件。Spatial 的解决方案通过一套功能稳定的造型 API,其中包括一个造型、可视化和网格划分实用程序统一集成数据包,帮助工具开发商提高了生产效率。若干应用程序借助 Spatial 解决方案实现了改进,例如高频板和封装信号完整性、嵌入式存储器和无源组件表征、光刻和 CMP 分析、寄生参数提取、热应力和机械应力以及加工造型。
Spatial 的产品和服务在 EDA 行业应用非常广泛,深受诸如 Agilent、Ansoft、Zuken、Physware 等商用软件供应商和国内开发公司的青睐。
很多 CAM 应用程序借助 Spatial 产品实现了改进,如铣削、车削、铣车加工和模具制造。
计量学市场制定解决方案
EDA 行业提供的解决方案
CAE(计算机辅助工程)解决方案
自动化机械和装备解决方案
造船应用程序供应商可以制作出着重于复杂设计工程和生产流程的解决方案
提供 CAD 方面的 3D 组件和服务,包括直接造型系统和基于特征的造型系统
使用Spatia提供的解决方案,建筑信息模型 (BIM) 供应商可以制作出虚拟的建筑解决方案
产品咨询:023-66090381-804