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HOOPS 【3D CAD】峰会•中国场回放

HOOPS 【3D CAD】峰会•中国场回放

产品主页:Parasolid

附件体积:1.31GB

上传时间:2023-12-22 15:24:26.503

资源简介:本次峰会Tech Soft 3D分享了近3年来各行业3D开发者的经验总结;并以目前业界正在发生的变化为基础,从独特的视角出发,预测了3D CAD行业未来将产生的五种发展趋势;同时,现场演示使用了Parasolid创建革命性的应用! 

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