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主办单位：Tech Soft 3D
承办单位：重庆慧都科技有限公司

HOOPS 峰会是关于3D领域最新技术讲解、场景应用和成功案例分享以及发展趋势探讨的系列会议。今年已在欧美和日本成功举办，韩国场4月底即将召开，5月18日将开启中国场。本次峰会将线上举办，持续60分钟，主要为大家讲解HOOPS技术及其在建筑、制造业等行业的应用，HOOPS技术专家将进行demo演示和讲解、最后Tech Soft 3D 的战略合作伙伴重庆慧都科技将为您讲解HOOPS技术在中国的应用。如果您对HOOPS技术感兴趣、希望掌握3D技术发展的前沿信息，欢迎您的参与，免费报名获得参会资格！

会议时间：5月18日（星期二），上午10：00 — 11:00
会议主题：HOOPS 2021最新技术讲解和中国应用分享
会议亮点：

• HOOPS最新技术讲解
• HOOPS技术专家demo演示和讲解
• HOOPS技术中国应用分享
• 慧都解决方案分享
• 专家答疑

主讲人：

欢迎大家踊跃报名参加

关于HOOPS：

HOOPS是用于web端、桌面端、移动端进行工程应用程序开发的软件工具包，可以为3D应用提供核心的图形基础和功能。HOOPS包括四大控件：HOOPS Exchange、HOOPS Publish、HOOPS Communicator、HOOPS Visualize，具有访问30多种CAD格式，高性能3D可视化功能，3D数据转化为3D PDF、HTML、各种3D文件格式以及具备百倍压缩模型轻量化能力的特点，是领先的、前沿的3D开发解决方案。

HOOPS技术的应用场景：

• 客户的建模工具多种多样，无法在统一的平台展示
• 模型文件庞大，不利于传输共享、无法在展示平台上流畅展示运行
• 软件版本、格式互不兼容，无法有效利用所有模型
• 图纸交流，效率低下

---主办单位介绍---

Tech Soft 3D是全球领先的3D开发工具提供商，1996年成立于美国，致力于为世界级工程应用提供最有力的3D开发工具，旗下享誉全球产品「HOOPS系列」，已为SOLIDWORKS、Adobe、西门子Parasolid、Autodesk等全球数百种顶级工程软件应用程序，提供了3D研发动能，涉及CAD/CAE/PLM/BIM/ARVR等领域，成为驱动世界3D工程软件研发的独特内核。

---承办单位介绍---

慧都深耕3D领域已有10余年，针对工业级3D研发拥有一系列成熟领先的解决方案；高度专业化的3D研发团队，在3D设计、研发和集成中具有丰富的经验，帮助企业增强开发生产力，攻克3D开发的技术壁垒；同时，慧都与达索集团（包括SOLIWORKS和Spatial）等国际3D技术先驱保持着紧密深入的合作，共同致力于用领先的3D产品及解决方案，帮助企业实现更优质高效的产品设计与研发。

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慧都科技是Tech Soft 3D-Hoops在中国区的唯一增值服务商，拥有负责Hoops试用，咨询，销售，技术支持，售后于一体的专业团队，旨在为企业提供一站式的3D开发解决方案。